天和防务(300397.CN)

天和防务:公司目前尚未涉及氮化镓半导体项目领域的研发与实施成都通量目前未涉及氮化镓业务

时间:20-09-07 14:47    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心9月7日讯,有投资者向天和防务(300397)(300397)提问, 陈董,我是公司的一名中长期小股东。有几个疑问请教,望回复谢谢。1、高新区的天和防务氮化镓半导体项目和咱们公司到底有没有关系,如有请大大方方告诉我们,如无,为什么这个项目用咱们公司名字?2、子公司成都通量芯片所涉及的氮化镓技术水平怎么样?

公司回答表示,1、氮化镓半导体作为5G领域的关键技术、产品,公司有相关方面的关注及技术储备,但目前尚未涉及该领域的研发与实施。 2、成都通量目前未涉及氮化镓业务。

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